科技巨擘2026年擬斥資6500億美元建置AI基礎設施，市場審視泡沫風險

包括Amazon、Microsoft、Meta和Alphabet在內的美國科技巨擘，預計在2026年合計投入超過6500億美元用於人工智慧（AI）基礎設施的建設，此龐大資本支出規模正引發市場對潛在泡沫的嚴格審視。 這一波資金投入的規模，較前一年度的支出總和增長約六成，標誌著本世紀以來前所未有的資本擴張浪潮。 具體而言，Amazon已宣布計劃在2026年投入約2000億美元用於AI、晶片和機器人技術，而Meta和Alphabet也各自承諾了數千億美元的資金，顯示出科技巨頭在AI主導權爭奪上的激烈程度。

這些資金主要流向數據中心、伺服器、先進處理器以及相關的電力供應系統，以支撐前沿AI模型的運算需求。 儘管此輪資本支出旨在追求AI工具市場的領導地位，但投資人對短期內的投資回報率（ROI）產生焦慮，並擔憂可能對企業短期利潤率構成壓力。 華爾街的關注點在於，巨額的基礎設施支出若無法在短期內轉化為可觀營收，將對股價構成壓力，近期科技股的波動性增加，部分反映了市場對AI投資變現時間表的重新評估。

然而，部分市場分析師指出，當前情境與2000年的網路泡沫存在關鍵差異，因此斷言將出現類似崩盤為時尚早。 當時的網路新創公司中，僅約有14%在泡沫高峰期實現盈利，而現今的AI領導企業如NVIDIA、Microsoft和Google等，多數已是成熟的獲利者，且投資多由營運收入而非債務融資，提供了更為穩固的財務基礎。 儘管如此，市場估值仍處於高檔，截至2026年初，那斯達克-100指數的預期本益比（P/E）約在27至32倍之間，雖遠低於2000年3月約60倍的極端值，但仍高於歷史平均水平，使得市場情緒在樂觀與謹慎之間擺盪。

在供應鏈層面，這波AI基礎建設熱潮直接推升了對半導體產業的強勁需求，特別是NVIDIA及其主要晶圓代工夥伴台積電（TSMC）。 TSMC作為NVIDIA 2奈米及CoWoS先進封裝晶片的主要代工廠，是關鍵受益者，其營收動能因全球AI熱潮而加速，台灣1月份的出口額更因此創下16年來最快增長速度，年增達70%。 儘管NVIDIA在AI處理器設計上居於領先，但TSMC因服務包括Broadcom、AMD、Qualcomm和Apple在內的多家設計公司，在整個AI晶片供應鏈中擁有更為廣泛且難以取代的戰略地位。

資本部署的規模也對能源和基礎設施領域產生深遠影響，數據中心的電力需求激增。 根據高盛的研究估計，AI帶動的數據中心電力使用量預計到2030年將增長160%，這使得專注於電網基礎設施和冷卻技術的公司成為AI貿易中的重要參與者。 此外，科技巨頭們為支應龐大開支，開始轉向債券市場，例如Alphabet發行了包括百年期債券在內的長期債券，此舉引發市場對這些現金充裕的公司進行大規模借貸的關注，並使股價對任何增長放緩跡象變得極度敏感。

整體而言，企業對AI的結構性投資已成定局，但如何將企業熱情轉化為持久的股東回報，預計將是一個需要數年時間的過程，這要求市場持續關注未來的獲利兌現情況。