英特爾加入馬斯克TeraFab計畫 強化AI晶片製造版圖

半導體製造商英特爾（Intel）於2026年4月7日正式宣布加入伊隆·馬斯克（Elon Musk）主導的TeraFab半導體製造專案，此舉標誌著一項旨在加速人工智慧（AI）與機器人運算能力產出的重大戰略合作。該專案最初由特斯拉（Tesla）、太空探索科技公司（SpaceX）及AI新創公司xAI共同發起，現因英特爾的加入而增添實質基礎。英特爾執行長譚立甫（Lip-Bu Tan）與馬斯克於前週末在英特爾設施內會面，雙方確認了此項結盟的推進，英特爾承諾將貢獻其在晶片設計、大規模製造與先進封裝技術上的經驗，以協助TeraFab達成其生產目標。

TeraFab專案的願景是每年生產驚人的1太瓦（TW）的運算能力，這約為當前全球AI晶片總產能的五十倍之多。 該專案由馬斯克於2026年3月21日揭曉，旨在建立全球最大規模的垂直整合半導體製造設施，初期原型晶圓廠營運預計將聚焦於德州奧斯汀地區。 該計畫的初期階段預計將實現每年100至200吉瓦（GW）的地面產出，並計畫採用先進的2奈米製程技術來實現其運算密度與能效目標。 此種垂直整合模式意圖將晶片設計、光刻、製造、記憶體生產、先進封裝及測試等所有環節集中於單一地點，以期大幅縮短設計、測試與迭代的延遲時間。

此次合作的戰略意義重大，它為馬斯克生態系統確保了專屬且本土化的晶圓供應，同時強化了英特爾在AI硬體競賽中作為關鍵美國參與者的地位，有助於推動成本與功耗效率更高的AI晶片創新。 TeraFab所生產的晶片將服務於雙重目的：一是為特斯拉的自動駕駛系統（FSD）、Cybercab、Robotaxi以及Optimus人形機器人提供能源效率高的邊緣推論處理器；二是為SpaceX的軌道AI資料中心和衛星提供具備抗輻射特性的特製晶片。 特斯拉的第五代AI晶片AI5預計將在2026年內實現小批量生產，並以2027年為目標進行大規模量產。

市場對此消息反應正面，英特爾的股價在週二的早盤交易中上漲約2%至5%，顯示投資人對其轉型策略取得進展抱持信心。 業界資訊顯示，台積電（TSMC）已於2025年第四季度開始其2奈米（N2）技術的量產，而三星（Samsung）也計劃在2025年開始生產，但TSMC的2奈米產能已預訂至2028年，凸顯全球對尖端AI運算晶片需求的緊繃。 英特爾執行長譚立甫公開讚揚馬斯克「重塑整個產業的實證紀錄」，認為這是當前半導體製造業所需要的「變革性一步」。 此次合作也反映了特斯拉先前對現有合作夥伴擴產速度的擔憂，促使馬斯克尋求更具控制權的自建方案。

分析師指出，TeraFab的規模目標，若能實現一小部分，都將對全球晶片供應鏈構成顛覆性影響。 英特爾的加入，不僅為這個被形容為「登月計畫」的專案提供了製造信譽與實戰經驗，也為其自身的代工業務帶來了重要的戰略機遇。