Intel присоединяется к проекту TeraFab Илона Маска для производства 1 ТВт вычислительной мощности ИИ

7 апреля 2026 года корпорация Intel официально подтвердила свое участие в мегапроекте TeraFab, инициированном Илоном Маском. Это стратегическое партнерство объединяет Intel с уже анонсированными участниками — Tesla, SpaceX и xAI — с целью кардинального ускорения производства вычислительных мощностей, необходимых для развития искусственного интеллекта и робототехники.

Цель проекта TeraFab, впервые представленного Маском в марте 2026 года, заключается в достижении годового объема производства в 1 тераватт (ТВт) вычислительной мощности. Это амбициозное значение примерно в 50 раз превышает текущий мировой объем производства чипов для ИИ, который оценивался в 20 гигаватт (ГВт). Первоначальные наземные производственные мощности планируется установить на уровне 100–200 ГВт в год. Проект, оцениваемый в 20–25 миллиардов долларов, предполагает создание крупнейшей в мире интегрированной операции по производству полупроводников, сосредоточенной в Остине, штат Техас, где запланировано строительство двух передовых фабрик.

Ключевая роль Intel в этом начинании заключается в предоставлении своего опыта в области проектирования, фабрикации и передовой упаковки полупроводниковых компонентов. Генеральный директор Intel, Лип-Бу Тан, охарактеризовал TeraFab как «шаг вперед» в производстве кремния, отметив, что это именно то, что необходимо полупроводниковой индустрии сегодня. Для Intel это партнерство обеспечивает долгосрочный внешний спрос для ее литейного бизнеса и валидацию дорожной карты по техпроцессу 18A.

Производимые чипы будут иметь два основных назначения: наземные процессоры с низким энергопотреблением, оптимизированные для систем полного самоуправления (FSD) Tesla и роботов Optimus, а также радиационно-стойкие чипы для орбитальных центров обработки данных SpaceX и xAI. Проект нацелен на использование 2-нанометрового (2 нм) техпроцесса, который характеризуется переходом от архитектуры FinFET к архитектуре с окружающим затвором (GAA), известной Intel как RibbonFET. Переход на 2 нм обещает прирост производительности до 15% и снижение энергопотребления на 25–30% по сравнению с предыдущими поколениями.

Партнерство Intel и TeraFab также имеет геополитическое значение, укрепляя суверенитет США в области полупроводников и предлагая альтернативу азиатским поставщикам на фоне растущего внимания к «суверенитету ИИ» в 2026 году. Успех TeraFab, который должен обеспечить контроль над всей цепочкой создания чипов, от логики до упаковки, станет ключевым индикатором для оценки долгосрочной стратегии Intel в области контрактного производства.