Intel приєднується до мегапроєкту TeraFab Ілона Маска для виробництва ШІ-чипів

Корпорація Intel офіційно оголосила про свою участь у проєкті TeraFab, ініційованому Ілоном Маском, що поєднує досвід ветерана напівпровідникової індустрії з амбіціями технологічного конгломерату. Ця співпраця, що охоплює Tesla, SpaceX та xAI, спрямована на прискорення виробництва обчислювальних потужностей для штучного інтелекту та робототехніки. Заява про входження Intel у консорціум пролунала 7 квітня 2026 року, підкреслюючи критичну важливість нарощування кремнієвих потужностей для майбутніх розробок Маска.

Генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан особисто приймав Ілона Маска на об'єктах Intel минулими вихідними, що стало публічним підтвердженням партнерства. Проєкт TeraFab, анонсований Маском 21 березня 2026 року, має на меті створення найбільшого у світі напівпровідникового виробничого комплексу з інвестиціями від 20 до 25 мільярдів доларів США. Його мета — досягти річної потужності у 1 терават (ТВт) обчислювальної здатності, що приблизно у 50 разів перевищує поточний світовий обсяг виробництва ШІ-чипів. Початкові етапи створення прототипу виробництва зосереджені в Остіні, штат Техас, де планується розгорнути два заводи.

Масштабний задум консолідує проєктування, літографію, виготовлення, виробництво пам'яті, передове пакування та тестування під одним дахом для усунення вузьких місць у ланцюгу постачання. Ключовий аспект TeraFab полягає у використанні передової 2-нанометрової технології процесу. Початкова наземна потужність націлена на 100–200 гігават (ГВт) на рік, що значно перевищує приблизно 20 ГВт, які, за оцінками, виробляються наразі у світі. Intel зобов'язалася надати свій досвід у проєктуванні та пакуванні надпродуктивних чипів, зокрема, використовуючи технології на кшталт EMIB, для прискорення досягнення цільового показника у 1 ТВт/рік.

Продукція заводу буде розділена між чипами для систем повного самоврядування (FSD) Tesla, роботами Optimus та радіаційно-стійкими варіантами для SpaceX, причому 80% обчислювальної потужності буде спрямовано на космічні потреби. Стратегічне значення альянсу для Intel полягає у закріпленні за собою ролі ключового виробничого партнера для інфраструктурних ініціатив у сфері ШІ. Ліп-Бу Тан зазначив, що TeraFab є «кроком уперед у тому, як у майбутньому будуть створюватися логіка, пам'ять та пакування кремнію». Ця співпраця також зміцнює суверенітет США у сфері напівпровідників, що відповідає тенденції Закону CHIPS Act 2022 року.

Очікується, що невеликі партії п'ятого покоління ШІ-чипа Tesla, AI5, будуть виготовлені до кінця 2026 року, а масове виробництво заплановано на 2027 рік. Цей проєкт є відповіддю на стрімке зростання глобального попиту на обчислювальну потужність ШІ, який, за оцінками, вже у 2025 році перевищив 78% впровадження технологій у світових компаніях. Ринкова реакція на новину була позитивною: акції Intel зросли приблизно на 2% до 5% на відкритті торгів, що свідчить про інвесторську довіру до стратегічної цінності партнерства.