インテル、マスク氏のテラファブ計画に参画しAIチップ製造の垂直統合を加速へ

インテルは2026年4月7日、イーロン・マスク氏が主導するテラファブ半導体製造プロジェクトへの参画を正式に発表した。この大規模な取り組みには、テスラ、スペースX、およびxAIが関与しており、人工知能（AI）とロボティクス計算能力の生産加速を目的としている。インテルCEOのタン・リュー・ブー（Lip-Bu Tan）氏は、先週末にマスク氏をインテルの施設に迎え、両者の協力関係の進展を公の場での握手で示した。インテルは、同社の設計、製造、最先端のパッケージング技術をテラファブに提供し、年間1テラワット（TW）の計算能力達成という目標を後押しする意向を表明した。

テラファブ計画は、現在の世界的なAIおよびロボティクス計算需要の急増に対応するため、マスク氏によって2026年3月21日に公表された。このプロジェクトは、チップ設計、リソグラフィ、製造、メモリ生産、高度なパッケージング、テストといった半導体デバイス生産プロセスの全段階を単一施設で統合する垂直統合型の大規模製造拠点建設構想である。初期の試作工場（プロトタイプ・ファブ）の運用はテキサス州オースティンに焦点を当てており、テスラが既存のギガテキサス敷地内に「先端技術製造（Advanced Technology Fabrication）」施設を建設する計画と連携する。この統合アプローチは、従来の複数施設間でのウェハー輸送に伴うリードタイムを排除し、設計、テスト、マスク改訂を迅速に繰り返す開発能力の実現を目指す。

テラファブが目指す生産規模は年間1TWの計算能力であり、これは現在世界で推定されている約20ギガワット（GW）の生産能力を大幅に上回る水準である。初期の地上生産能力は年間100～200GWを目指し、2ナノメートル（nm）プロセス技術の採用が計画されている。この2nmノードは、TSMCのN2やSamsungのSF2と同等とされる。初期段階では、テスラの第5世代AIチップであるAI5チップの生産が予定されており、2026年内に小規模生産、2027年に量産開始が見込まれている。

この戦略的提携は、レガシー半導体大手とAIインフラに注力するテクノロジーコングロマリットとの間で、重要な連携を意味する。インテルの参画は、マスク氏の生産スケジュールに対し、確かな製造専門知識を付与する。インテルの株価はこの発表を受けて約2%から5%上昇し、投資家がこの提携に戦略的価値を見出していることを示唆した。インテルCEOのタン氏は、マスク氏の「業界を再構築する確かな実績」を称賛し、テラファブを半導体製造における「段階的な変化」であると評価した。

生産されるチップは、テスラの自動運転車やOptimusロボット向けの地上用チップ（AI5）と、スペースXの軌道上AIデータセンター向けの耐放射線性チップ（D3）の二種類が主となる。マスク氏は、計算能力出力の80%が宇宙用途に割り当てられると述べている。この巨大な投資はAIの需要増に対応するものであり、McKinseyのレポートによれば、世界的なAIインフラ構築のための計画済み支出は2030年までに7兆ドルを超える見込みである。インテルの参画は、同社のファウンドリ事業にとって、長期的な大口需要を付加する一歩となる。