इंटेल ने एलन मस्क की टेराफैब एआई चिप परियोजना में प्रमुख भागीदार के रूप में भागीदारी की

7 अप्रैल, 2026 को, इंटेल कॉर्पोरेशन ने घोषणा की कि वह एलन मस्क की टेराफैब अर्धचालक निर्माण परियोजना में एक प्रमुख भागीदार के रूप में शामिल हो रहा है। यह उद्यम, जिसे मस्क की टेस्ला, स्पेसएक्स और एक्सएआई कंपनियों द्वारा शुरू किया गया है, का उद्देश्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता और रोबोटिक्स कंप्यूटिंग क्षमता के उत्पादन में तेजी लाना है। इंटेल के मुख्य कार्यकारी अधिकारी लिप-बू टैन ने साझेदारी को मजबूत करने के लिए मस्क की मेजबानी इंटेल सुविधाओं पर की थी, जो सहयोग की गति को दर्शाता है।

इंटेल ने इस परियोजना में शामिल होने पर गर्व व्यक्त किया ताकि सिलिकॉन फैब प्रौद्योगिकी को नया रूप दिया जा सके, जो एआई और रोबोटिक्स में भविष्य की प्रगति को शक्ति प्रदान करने के लिए प्रति वर्ष 1 टेरावाट (टीडब्ल्यू) कंप्यूट उत्पादन के टेराफैब के लक्ष्य में तेजी लाएगा। टेराफैब परियोजना, जिसे मस्क ने 21 मार्च, 2026 को टेक्सास के ऑस्टिन में अनावरण किया था, का मूल उद्देश्य एक अभूतपूर्व 1 टेरावाट (टीडब्ल्यू) वार्षिक कंप्यूट क्षमता का उत्पादन करना है। यह आंकड़ा वर्तमान में वैश्विक स्तर पर उत्पादित अनुमानित 20 गीगावाट (जीडब्ल्यू) कंप्यूट क्षमता से काफी अधिक है, जिसे मस्क ने टेस्ला, स्पेसएक्स और एक्सएआई की विकास आवश्यकताओं का केवल 2 प्रतिशत बताया।

टेराफैब का प्रारंभिक प्रोटोटाइप फैब संचालन ऑस्टिन, टेक्सास पर केंद्रित है, जो गिगाटेक्सास के उत्तरी परिसर में स्थित एक संयुक्त उद्यम अर्धचालक परिसर है। इस परियोजना की प्रारंभिक अनुमानित लागत 20 बिलियन डॉलर से 25 बिलियन डॉलर के बीच है, और यह 2-नैनोमीटर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करने की योजना बना रही है। इंटेल की भागीदारी रणनीतिक रूप से महत्वपूर्ण है क्योंकि यह चिप डिजाइन, फैब्रिकेशन और उन्नत पैकेजिंग में अपनी विशेषज्ञता का योगदान देगी। विशेष रूप से, इंटेल फाउंड्री उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों, जैसे ईएमआईबी (एम्बेडेड मल्टी-इंटरकनेक्ट ब्रिज) प्रदान करेगी, जो चिपलेट स्टैकिंग के लिए महत्वपूर्ण है।

यह सहयोग इंटेल के फाउंड्री व्यवसाय को मजबूत करता है और इसे एआई हार्डवेयर दौड़ में एक महत्वपूर्ण अमेरिकी खिलाड़ी के रूप में स्थापित करता है, खासकर जब इंटेल का लक्ष्य 2027 तक बाहरी फाउंड्री राजस्व में 15 बिलियन डॉलर तक पहुंचना है। टेराफैब का लक्ष्य संपूर्ण चिप निर्माण प्रक्रिया को एक ही छत के नीचे समेकित करना है, जिसमें लॉजिक फैब्रिकेशन, मेमोरी, पैकेजिंग, परीक्षण और मास्क उत्पादन शामिल है। इस रणनीतिक संरेखण ने बाजार पर सकारात्मक प्रभाव डाला है, जिसमें इंटेल के शेयरों में घोषणा के बाद लगभग 2% से 5% की वृद्धि दर्ज की गई है।

टेराफैब द्वारा उत्पादित चिप्स दो मुख्य उद्देश्यों की पूर्ति करेंगे: टेस्ला के वाहनों और ऑप्टिमस ह्यूमनॉइड रोबोटों के लिए टेरेस्ट्रियल चिप्स, और स्पेसएक्स के कक्षीय एआई डेटा केंद्रों के लिए विकिरण-कठोर चिप्स। टेस्ला की पांचवीं पीढ़ी की एआई चिप, एआई5, का छोटे पैमाने पर उत्पादन 2026 के भीतर और वॉल्यूम उत्पादन 2027 के लिए लक्षित है। इंटेल की भागीदारी मस्क की महत्वाकांक्षी उत्पादन समय-सीमा के लिए सिद्ध विनिर्माण विशेषज्ञता लाती है, जो घरेलू सिलिकॉन आपूर्ति श्रृंखला संप्रभुता को भी मजबूत करती है।