イーロン・マスク氏、自社AIチップ製造工場「Terafab」の立ち上げを発表

2026年3月14日、テスラの最高経営責任者（CEO）であるイーロン・マスク氏は、AIチップの自社生産を抜本的に強化するための新プロジェクト「テラファブ（Terafab）」の始動を電撃的に発表しました。この野心的な試みは、半導体サプライチェーンにおける完全な垂直統合を実現することを主眼に置いており、驚くべきことに、発表からわずか7日以内に工場の稼働を開始する計画であると明かされました。この極めて短期間での立ち上げは、テスラが直面する技術的課題への迅速な対応と、市場における圧倒的な優位性を確保しようとする強い意志の表れと言えます。

「テラファブ」構想の背後には、自動運転システムや次世代ロボット工学の進化に伴う、高度な演算処理能力を持つプロセッサへの需要急増があります。また、昨今の不安定な国際情勢に伴う地政学的な供給網リスクを回避することも、このプロジェクトの重要な目的の一つです。テスラは、ロジックチップの製造からメモリの統合、さらには最先端のパッケージング技術までを自社で完結させる「垂直統合型デバイスメーカー（IDM）」への進化を目指しています。マスク氏はこれまでにも、外部パートナーの既存の生産能力だけでは、同社が描く将来的な需要を十分に満たせない可能性を繰り返し指摘し、自社専用のファブリケーション施設の必要性を説いてきました。

計画されている「テラファブ」の生産規模は、初期段階で月間10万枚（WSPM）以上のウェーハ投入を見込んでおり、将来的には100万枚規模まで拡張可能な設計となっています。比較対象として、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが全拠点で約142万WSPMの生産能力を有していることを考えると、この数字の巨大さが際立ちます。このような戦略的決断が下された背景には、外部委託先における開発スケジュールの遅延も深く関わっています。具体的には、次世代チップ「AI5」の量産開始が2027年までずれ込む見通しとなったことで、2026年4月にサービス開始を予定している「サイバーキャブ（Cybercab）」は、現行の「AI4」チップを搭載して発進することになります。さらに、AI5の2倍の処理性能を目指す「AI6」についても、サムスン電子の2ナノメートル製造ラインにおける技術的課題により、生産開始が2027年末まで延期される事態となっています。

現在、テスラはTSMCやサムスン電子といった業界大手のサプライヤーに依存する体制を維持していますが、新プロジェクト「テラファブ」においてはインテルとの協力関係構築の可能性も取り沙汰されています。マスク氏は、人型ロボット「オプティマス（Optimus）」や完全自動運転（FSD）ソフトウェアの絶え間ない進化を支えるためには、外部要因に左右されない自社生産体制の確立が不可欠であると強調しています。テスラ独自のソフトウェア環境に最適化されたAI5チップは、エヌビディアの最新鋭チップ「Blackwell」などの競合製品と比較しても、優れたエネルギー効率と大幅なコスト低減を実現するよう設計されています。半導体の自社生産は極めて資本集約的な事業ですが、独自の「シリコン主権」を確立することは、テスラが技術革新のスピードを維持し、企業の存続と成長を確実にするための実存的な選択であると考えられます。