एलन मस्क ने 'टेराफैब' के साथ एआई चिप निर्माण में टेस्ला के नए युग की घोषणा की

टेस्ला के मुख्य कार्यकारी अधिकारी एलन मस्क ने 14 मार्च, 2026 को अपनी नवीनतम और अत्यंत महत्वाकांक्षी परियोजना 'टेराफैब' (Terafab) के शुभारंभ की आधिकारिक घोषणा की है। इस परियोजना का प्राथमिक लक्ष्य आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप्स के उत्पादन के लिए एक विशाल आंतरिक कारखाने की स्थापना करना है। मस्क ने इस बात पर विशेष बल दिया कि सेमीकंडक्टर क्षेत्र में पूर्ण ऊर्ध्वाधर एकीकरण हासिल करने के उद्देश्य से शुरू किए जा रहे इस संयंत्र का परिचालन घोषणा के मात्र सात दिनों के भीतर शुरू कर दिया जाएगा।

'टेराफैब' की यह पहल स्वायत्त ड्राइविंग प्रणालियों और उन्नत रोबोटिक्स के लिए आवश्यक अत्याधुनिक प्रोसेसरों की बढ़ती मांग को पूरा करने की दिशा में एक बड़ा कदम है। इसके साथ ही, यह वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला से जुड़े भू-राजनीतिक जोखिमों और अनिश्चितताओं को कम करने की एक रणनीतिक कोशिश भी है। इस परियोजना को एक एकीकृत उद्यम के रूप में परिकल्पित किया गया है, जो लॉजिक चिप्स, मेमोरी और एडवांस पैकेजिंग जैसी प्रक्रियाओं को एक साथ जोड़ेगा। इससे टेस्ला एक 'इंटीग्रेटेड डिवाइस मैन्युफैक्चरर' (IDM) मॉडल की ओर सफलतापूर्वक कदम बढ़ा सकेगी। एलन मस्क ने पूर्व में भी इस तरह की फैक्ट्री की अनिवार्यता को रेखांकित किया था, क्योंकि बाहरी भागीदारों की वर्तमान उत्पादन क्षमता कंपनी की भविष्य की मांगों के अनुरूप पर्याप्त नहीं लग रही थी।

उत्पादन क्षमता के संदर्भ में, 'टेराफैब' का लक्ष्य शुरू में प्रति माह 1,00,000 से अधिक वेफर स्टार्ट (WSPM) का उत्पादन करना है, जिसमें भविष्य में 10 लाख WSPM तक विस्तार करने की क्षमता होगी। इसकी तुलना यदि वैश्विक स्तर पर की जाए, तो दुनिया की सबसे बड़ी चिप निर्माता कंपनी TSMC अपनी सभी इकाइयों को मिलाकर लगभग 14.2 लाख WSPM का उत्पादन करती है। टेस्ला का यह निर्णय बाहरी ठेकेदारों की ओर से हो रही देरी की पृष्ठभूमि में आया है। रिपोर्टों के अनुसार, AI5 चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन अब केवल 2027 में शुरू होने की संभावना है, जिसका सीधा असर साइबरकैब (Cybercab) के लॉन्च पर पड़ेगा। साइबरकैब के अप्रैल 2026 में AI4 चिप्स के साथ बाजार में आने की उम्मीद है। वहीं, AI6 चिप का उत्पादन, जो AI5 की तुलना में दोगुना प्रदर्शन करने का वादा करता है, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की 2-नैनोमीटर उत्पादन लाइन में आई समस्याओं के कारण 2027 के अंत तक के लिए टाल दिया गया है।

वर्तमान परिस्थितियों में टेस्ला अपनी चिप आवश्यकताओं के लिए टीएसएमसी और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे दिग्गजों पर निर्भर है, हालांकि 'टेराफैब' परियोजना के तहत इंटेल (Intel) के साथ संभावित साझेदारी की चर्चाएं भी हुई हैं। मस्क का मानना है कि ऑप्टिमस (Optimus) रोबोट और फुल सेल्फ-ड्राइविंग (FSD) जैसी एआई-आधारित तकनीकों के निर्बाध विकास के लिए स्वदेशी उत्पादन क्षमता का होना अत्यंत आवश्यक है। टेस्ला के विशेष सॉफ्टवेयर के लिए डिजाइन किए गए AI5 चिप्स, एनवीडिया ब्लैकवेल (Nvidia Blackwell) जैसे विकल्पों की तुलना में अधिक ऊर्जा-कुशल और किफायती साबित होंगे। हालांकि चिप निर्माण में उतरना एक पूंजी-प्रधान कार्य है, लेकिन यह कदम 'सिलिकॉन संप्रभुता' प्राप्त करने की दिशा में तकनीकी दिग्गजों की बढ़ती होड़ को दर्शाता है, जो टेस्ला की निरंतर प्रगति के लिए एक अनिवार्य आवश्यकता बन चुका है।