埃隆·马斯克宣布启动“Terafab”自研AI芯片工厂计划

2026年3月14日，特斯拉（Tesla）首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）正式对外宣布，公司即将启动名为“Terafab”的宏大项目，旨在建立一座规模庞大的内部工厂，专门用于生产人工智能芯片。马斯克详细说明，该工厂的设立是为了在半导体领域实现完全的垂直整合，并计划在消息公布后的七天内迅速投入运行。这一举措不仅展示了特斯拉在掌握核心技术供应链方面的雄心壮志，也标志着其硬件自主化进程进入了新阶段。

“Terafab”计划的实施，不仅是为了满足特斯拉在自动驾驶系统和机器人研发领域对顶尖处理器日益增长的胃口，更是为了应对全球地缘政治局势给供应链带来的潜在风险。该项目被设计为一个全方位的制造实体，涵盖了逻辑芯片、存储芯片的生产以及最前沿的封装技术，从而使特斯拉能够转型为集成器件制造（IDM）模式。马斯克此前曾多次表达过建设自有晶圆厂的必要性，他指出，仅依靠外部合作伙伴的现有产能，未来可能难以支撑公司的扩张步伐。

在生产规模上，“Terafab”初期的月产能预计将超过10万片等效晶圆（WSPM），并拥有扩产至100万片WSPM的巨大潜力。相比之下，全球芯片代工巨头台积电（TSMC）目前所有工厂的总产能约为142万片WSPM。特斯拉做出这一战略抉择的背景是外部供应商的进度滞后：据报道，AI5芯片的大规模量产已推迟至2027年，这直接影响了计划于2026年4月搭载AI4芯片问世的Cybercab项目。此外，性能预计翻倍的AI6芯片也因三星电子（Samsung Electronics）2纳米工艺线的技术挑战，被迫将投产时间延后至2027年底。

尽管目前特斯拉仍需仰仗台积电和三星电子等核心供应商，但马斯克也曾暗示在“Terafab”项目中与英特尔（Intel）合作的可能性。马斯克坚信，为了保障Optimus机器人和全自动驾驶（FSD）系统的无缝迭代，拥有自主生产能力是不可或缺的。与英伟达（Nvidia）的Blackwell芯片等竞品相比，专为特斯拉自有软件优化的AI5芯片旨在提供更卓越的能效表现并大幅削减成本。虽然进军半导体制造领域需要投入巨额资本，但这反映了顶级科技企业对“芯片主权”的渴望，对特斯拉而言，这更是维持其高速增长的战略必然。