榮耀MagicPad 4將於MWC 2026亮相 宣稱創全球最薄安卓平板紀錄

科技製造商榮耀（Honor）在世界移動通訊大會（MWC）2026正式登場前，提前揭露了其旗艦平板MagicPad 4的關鍵規格。此次預先發布的資訊，核心亮點在於該設備宣稱成為全球最薄的安卓平板電腦，旨在為即將於西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2026（2026年3月2日至3月5日）期間的全球發布營造市場關注度。該平板預計將於四月一日開放一般市場購買。

MagicPad 4在工業設計上追求極致輕薄，機身厚度僅有4.8毫米（不含鏡頭模組），相較於前代MagicPad 3的5.8毫米薄了整整一毫米。此設計使其超越了市場上主要競爭對手，例如厚度為5.1毫米的iPad Pro和三星Galaxy Tab S11。儘管機身纖薄，其重量控制在450克，比MagicPad 3減輕了145克，這項設計優勢對於需要長時間攜帶平板的用戶具有實質意義。此輕量化得益於螢幕技術的革新與電池容量的調整。

在核心性能方面，榮耀MagicPad 4搭載了高通（Qualcomm）的Snapdragon 8 Gen 5晶片組，成為首款採用此處理器的平板電腦，該晶片組於2025年11月26日正式發布。為達成超薄機身，電池容量調整為10,100 mAh，低於MagicPad 3的12,450 mAh，體現了在續航與設計之間進行的權衡。為此，該平板支援66W SuperCharge快速充電技術以提供效率補充。

顯示技術方面，MagicPad 4配備了一塊12.3吋的OLED面板，並將刷新率提升至165Hz，這預期將提供比前代MagicPad 3所採用的LCD螢幕更優異的畫質與流暢度。記憶體配置最高可達16GB RAM和512GB儲存空間，以滿足高階多工處理需求。系統運行基於Android 16的MagicOS 10，Android 16的最終穩定版本已於2025年6月10日發布。影像系統則配置了13MP主鏡頭和9MP前置鏡頭。該平板同時具備PC模式，強化了其生產力定位。

榮耀在硬體規格的展示上著重於極致的工業設計與旗艦級的處理能力，旨在重新定義2026年旗艦平板市場的競爭格局。市場目前仍關注其最終的全球定價與具體的上市時間表，這些資訊預計將在MWC 2026的正式發表會上由榮耀方面進一步公佈。