Honor MagicPad 4、MWC 2026で世界最薄Androidタブレットとして仕様を公開

テクノロジー企業Honorは、2026年のMWC（Mobile World Congress）での正式なグローバル発表に先立ち、次期フラッグシップタブレットであるMagicPad 4の主要な技術仕様を公開した。この発表は、ハイエンドタブレット市場における設計の限界を追求する試みとして注目されており、特にその極めて薄い筐体が強調されている。

MagicPad 4は、カメラモジュールを除いた厚さがわずか4.8mmであり、これは先行モデルのMagicPad 3よりも1mm薄い。また、現行の競合製品とされるiPad ProおよびSamsung Galaxy Tab S11（いずれも厚さ5.1mmとされる）をも下回る数値である。この超薄型設計は、アルミニウムユニボディ構造によって剛性を維持しつつ実現されており、重量は450グラムと、前世代から145グラムの軽量化を達成している。

本デバイスの性能の中核には、QualcommのSnapdragon 8 Gen 5チップセットが採用されている。このSoCは、最大3.8GHzのピーク速度を誇るカスタム設計のQualcomm Oryon CPUを搭載し、3nmプロセスノードで製造されている。ディスプレイ技術も進化し、MagicPad 3のLCDから12.3インチのOLEDパネルに変更され、165Hzのリフレッシュレートに対応する。これにより、システム操作やコンテンツ閲覧において高い滑らかさが提供される見込みである。

薄型化に伴い、バッテリー容量はMagicPad 3の12,450mAhから10,100mAhへと縮小されたが、66WのSuperChargeに対応することで充電速度の維持が図られている。オペレーティングシステムはAndroid 16をベースとしたMagicOS 10で動作し、特に大型スクリーンデバイスでの生産性向上に焦点を当てたウィンドウイング機能の拡張やAI通知整理機能などが導入されている。Honorは、PCモードによるデスクトップライクな操作環境と、キーボードおよびスタイラスのサポートを通じて、プレミアムタブレット市場での競争力強化を狙っている。

メモリとストレージの構成は、最大16GBのRAMと512GBのストレージオプションが用意され、ハイエンドなマルチタスク処理に対応可能である。カメラシステムは背面13MP、前面9MPの構成となっている。MagicPad 4のグローバルローンチは、2026年3月2日から3月5日にかけてスペインのバルセロナで開催されるMWC 2026にて行われる予定であり、この場で正式なグローバル価格設定や具体的な市場投入時期（資料では2026年4月1日発売が示唆されている）などの詳細が発表される見込みである。