2025年旗艦級效能新標竿：ROG Strix G18頂級電競與創作筆電

華碩（Asus）正式發布了其在便攜式高效能系統領域的最新旗艦產品——2025年款的ROG Strix G18電競筆記型電腦。這款於2025年11月3日公開亮相的設備，被定位為運算能力與精巧人體工學設計的完美結合體，旨在滿足頂尖遊戲玩家以及專業內容創作者的嚴苛需求。

驅動這套系統的核心是Intel® Core™ Ultra 9 275HX處理器。這款晶片採用了Arrow Lake架構，並透過台積電（TSMC）先進的3奈米製程技術製造。它是一款擁有24核心的強悍處理器，配置了8個效能核心（P-core）和16個效率核心（E-core）。儘管缺少超執行緒技術（Hyper-Threading），但其P核心的時脈頻率仍可飆升至5.4 GHz，展現出多執行緒處理能力上的顯著提升。該處理器的熱設計功耗（TDP）為55瓦，並整合了AI Boost神經處理單元（NPU），具備13 TOPS的運算效能，大幅拓展了本地端人工智慧任務的執行潛力。

在圖形處理方面，ROG Strix G18搭載了旗艦級的NVIDIA® GeForce RTX™ 5080筆記型電腦GPU，其基於Blackwell架構打造。這張顯示卡配備了7680個著色單元，以及16 GB的GDDR7視訊記憶體，採用256位元匯流排，提供了高達896 GB/s的驚人頻寬。其最高額定總功耗（TGP）達到175瓦，使其在特定情境下，效能表現足以媲美桌上型的RTX 5070或前一代的行動版RTX 4090。這項強大的圖形能力，讓使用者能夠自信地處理資源密集型工作，例如運行擁有140億參數的大型神經網路模型。

為了確保系統在高負載運行時的穩定性，華碩導入了一套全面升級的散熱解決方案。這套系統包含三風扇設計，並採用了延伸至機殼背板的全尺寸均溫板（Vapor Chamber）。更關鍵的是，CPU和GPU都使用了Conductonaut Extreme液態金屬作為導熱介質。這種材料的導熱性能比標準散熱膏高出17倍，能有效將關鍵元件的溫度相較前代產品降低15°C，從根本上保障了系統的長期穩定運作。

視覺體驗透過18吋的ROG Nebula顯示器提升至全新境界，該螢幕具備2560 x 1600像素解析度、240 Hz刷新率，並能完整覆蓋DCI-P3色彩空間。在連線能力方面，這款筆電支援最新的Wi-Fi 7標準，並配備了兩個Thunderbolt™ 5連接埠。ROG Strix G18 (2025) 在Republic of Gamers生態系統中，被定位為一款強大的工作利器，它避免了頂級SCAR系列過度張揚的外觀設計。根據業界專家的預測，這款設備的起始售價很可能突破3000美元大關。