百度在2025世界大會發布崑崙M100/M300晶片及Ernie 5.0模型，強化AI自主能力

科技巨頭百度公司（Baidu Inc.）於2025年11月13日在北京舉行了年度旗艦盛會「Baidu World 2025」，會中發布了人工智慧（AI）軟硬體領域的關鍵成就。本次活動的核心亮點，是推出了新一代的自主研發崑崙（Kunlun）晶片以及升級版大型語言模型文心一言（Ernie）5.0，此舉再次確認了百度堅定邁向技術自主的發展路線。

在硬體創新方面，百度展示了兩款專用晶片。首先是崑崙M100，該晶片專門為大規模推論（Inference）任務進行了優化，預計將於2026年初問世。其次是M300，這款晶片是為訓練及推論超大型多模態模型而設計，其發布時程則規劃在2027年初。透過自主開發晶片，百度得以有效掌控產品的性能與成本結構，同時降低因西方技術出口限制所帶來的供應鏈風險。

此外，百度也推出了兩款用於超級電腦的新產品。其中，天池（Tianchi）256超級節點由256個P800晶片組成，預計在2026年上半年（H1 2026）開始供應市場；而功能更強大的天池512，則搭載了512個P800晶片，計劃於2026年下半年（H2 2026）推出。這些超級運算產品的推出，是百度鞏固其在AI基礎設施領域領導地位的重要佈局。

在軟體層面，文心一言5.0作為百度最新的大型語言模型，表現出顯著的進步。該模型擁有高達2.4兆個參數，並具備原生的多模態能力，能夠理解並生成文字、圖像、音訊和視訊等多種格式的內容。值得注意的是，2.4兆的參數規模，使其容量比阿里巴巴的Qwen3-Max和月之暗面的Kimi K2（兩者均超過1兆參數）大了一倍。百度執行副總裁申斗（Shen Dou）強調，這些產品旨在為中國企業提供「強大、低成本且可控的AI運算能力」。

這些發布的時機，正值地緣政治緊張局勢升級之際，促使中國企業必須尋求國內替代方案，以確保供應鏈的安全。百度自2011年以來便持續投入自有晶片的研發，並獲得了策略性的支持，這凸顯了國家對於發展本土半導體產業的承諾。這項自給自足的策略，不僅能保障百度的核心業務，更有望透過向外部客戶銷售崑崙晶片，為公司開闢新的收入來源。

截至2025年11月13日宣布當日，百度（BIDU）在紐約證券交易所的股價收於121美元，錄得2.5%的跌幅。然而，在香港的交易時段，該公司股價於週四上午卻展現出0.8%的漲幅。從2026年M100的部署開始，到2027年M300的推出，這種循序漸進的產品發布節奏，體現了百度深思熟慮的軟硬體整合策略，旨在全面強化其在人工智慧領域的市場地位。