テスラは、サムスン電子と次世代AIチップ「AI6」の供給に関する契約を締結しました。この契約により、サムスンはテスラの自動運転システムやロボティクスプラットフォーム向けのチップを製造します。
製造はテキサス州テイラーにあるサムスンの新しい半導体工場で行われ、2026年から生産が開始される予定です。この工場は、米国の半導体生産能力を強化するための取り組みの一環として建設されています。
テスラのCEOであるイーロン・マスク氏は、サムスンのテイラー工場がAI6チップの製造に特化することの重要性を強調し、製造効率の最大化に向けて協力する意向を示しました。
この契約は、サムスンのファウンドリ事業にとって重要な契機となり、テスラの高度なAIチップの製造を通じて、同社の半導体製造能力の向上が期待されます。
テスラは、サムスンと長年にわたり協力関係を築いており、これまでにも自社のAIチップの製造をサムスンに依頼してきました。今回の契約は、両社のパートナーシップをさらに強化するものといえます。
この取り組みは、米国の半導体産業の発展にも寄与し、国内での高度なチップ製造能力の向上に貢献することが期待されます。