テスラは、サムスン電子と165億ドルの半導体供給契約を締結したと発表しました。
この契約は、サムスンのテキサス州テイラーにある新しい半導体製造施設で、テスラの次世代AI6チップを製造することを目的としています。
テスラのCEOであるイーロン・マスク氏は、ソーシャルメディアで「サムスンの新しいテキサス工場は、テスラの次世代AI6チップの製造に専念する」と述べ、この契約の戦略的重要性を強調しました。
また、マスク氏は「サムスンは製造効率の最大化においてテスラの支援を許可した」とし、「進捗を加速させるために私自身が現場に立つ」とも述べました。
この契約は、2025年7月26日に発効し、2033年12月31日まで有効です。
サムスンのファウンドリ事業は、テスラとの提携により、競争の激しいAIチップ市場での地位を強化することが期待されています。
テスラは、サムスンのテイラー工場で製造されるAI6チップを、同社の自動運転システムやヒューマノイドロボット、AIモデルのトレーニングに活用する計画です。
この提携により、テスラの技術革新と製造能力の向上が期待されます。