美印确立“印度人工智能影响力峰会”合作框架 聚焦联合技术战略与供应链安全

2026年2月20日，印度与美国在德里正式签署协议，确立了“印度人工智能影响力峰会2026”（India AI Impact Summit 2026）的合作框架。此举标志着两国在人工智能领域的战略合作迈出关键一步，核心目标是建立联合战略路线图，以加强技术协作、确保供应链安全，并共同引导人工智能的未来发展方向。

此次峰会是印度人工智能特派团（IndiaAI Mission）主办的全球性活动，旨在将对话转化为可衡量的实际影响，其主题聚焦于以人为本、包容性增长和可持续未来。在正式化进程中，双方签署了关于“美印人工智能机遇伙伴关系”（U.S.-India AI Opportunity Partnership）的联合声明，并交换了相关文本。该合作旨在巩固战略伙伴关系，促进经济繁荣，保障技术安全，并培育一个开放、可信赖且安全的人工智能生态系统。

美国官员表示，这些宣布体现了“全政府”战略，旨在扩大美国人工智能技术的出口，并将其定位为寻求技术进步和主权控制国家的首选合作伙伴。人工智能被两国视为决定21世纪未来的核心要素，其发展严重依赖于硬件、能源、计算能力和半导体制造等关键环节。此次合作的更深层次背景是，印度加入了由美国领导的“帕克斯硅片”（Pax Silica）倡议，该倡议旨在加强盟友间在半导体设计、制造、研究和供应链韧性方面的合作，以减少对中国主导的制造中心的依赖。

美国驻印度大使塞尔吉奥·戈尔（Sergio Gor）强调，印度加入“帕克斯硅片”不仅是象征性的，更是战略性和必要的，因其带来了强大的工程和制造能力以及关键矿物加工能力的增长。在具体落实层面，美印双方致力于推动有利于创新的监管方法，加强物理人工智能堆栈的建设，并支持自由企业精神。此次“人工智能机遇伙伴关系”的愿景包括赋能人工智能开发者、初创企业和生态系统推动者，探索联合研发，促进对下一代数据中心的产业投资，并加强在计算能力和先进处理器方面的合作。

此外，美国根据2022年《芯片法案》（CHIPS Act）设立的国际技术安全与创新（ITSI）基金，将支持美印在半导体生态系统方面的合作，以建立更具韧性和安全的全球半导体价值链。此次合作发生在美印双边关系经历短暂紧张期（因印度持续采购折扣俄罗斯石油）之后，标志着两国关系进入一个“重置”阶段，并与华盛顿在日益激烈的地缘政治竞争中建立安全技术供应链的努力紧密对齐。

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在峰会上表示，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）以人为本的人工智能愿景已获得全球认可，并强调了在供应链安全方面合作的巨大潜力。签署文件时，出席的官员还包括印度电子和信息技术部秘书S.克里希南（S. Krishnan）、美国国务院经济增长、能源和环境事务副国务卿雅各布·赫尔伯格（Jacob Helberg），以及美国白宫科技政策办公室主任迈克尔·克拉茨奥斯（Michael Kratsios）。

在更广泛的全球背景下，86个国家和两个国际组织在本次峰会上共同签署了一项联合宣言，将人工智能定位为发展工具和全球共同责任，该宣言提出了涵盖人力资本、公平获取、信任与安全等七大支柱框架，即“查克拉”（Chakras）。这一框架体现了双方对推动技术进步与社会福祉相协调的共识，旨在确保人工智能的变革力量能够惠及全人类，并与社会良好发展保持一致。