Індія та США закріпили дорожню карту ШІ на саміті в Нью-Делі
Відредаговано: Tatyana Hurynovich
Двадцятого лютого 2026 року в Нью-Делі відбулася офіційна формалізація «Індійського саміту зі штучного інтелекту 2026» (India AI Impact Summit 2026) та підписання ключових угод, що окреслюють спільну стратегічну дорожню карту розвитку Штучного Інтелекту (ШІ). Ця подія підкреслила спільне бачення двох найбільших демократій світу щодо того, що майбутнє XXI століття вимагає значних інвестицій у фізичний фундамент ШІ, включаючи енергетику, обчислювальну потужність та виробництво напівпровідників. Співпраця є центральною віссю всеосяжного глобального стратегічного партнерства між Індією та США, що охоплює довгострокову технологічну та безпекову взаємодію.
На полях Саміту було підписано Спільну заяву про «Партнерство щодо можливостей ШІ між США та Індією» (U.S.-India AI Opportunity Partnership), яка стала двостороннім додатком до Декларації Пакс Сіліка (Pax Silica Declaration). Документи підписали Секретар Міністерства електроніки та інформаційних технологій Індії Шрі С. Крішнан, Посол США в Індії Серхіо Гор та Заступник Державного Секретаря США з питань економічного зростання, енергетики та навколишнього середовища Джейкоб Хелберг. Міністр залізниць, інформації та ІТ Індії Ашвіні Вайшнав та Директор Управління наукової та технологічної політики США Майкл Краціос були присутніми на церемонії. Угода спрямована на просування регуляторних підходів, дружніх до інновацій, зміцнення фізичного стеку ШІ та підтримку вільного підприємництва.
Партнерство передбачає розширення спільної дослідницької діяльності та розробок, а також сприяння галузевим партнерствам та інвестиціям у центри обробки даних нового покоління. Це має на меті розблокувати нові можливості для стартапів та розробників. Крім того, угода просуває спільне бачення, що майбутнє ШІ має будуватися на довірі та економічній безпеці, що є протиставленням обмежувальним регуляторним режимам в інших регіонах.
Наступні кроки зосереджені на практичному впровадженні спільного бачення, включаючи поглиблення співпраці щодо доступу до обчислювальних потужностей та передових процесорів. Це доповнює зусилля зі зміцнення глобального ланцюга постачання напівпровідників, зокрема через партнерство США з Індійською місією з напівпровідників за підтримки Закону США про CHIPS. Міністр Вайшнав зазначив, що індійські інженери працюють над передовими 2-нанометровими чіпами, позиціонуючи Індію як ключовий центр талантів у галузі, яка, за оцінками, потребуватиме близько мільйона додаткових кваліфікованих працівників. Приєднання Індії до Пакс Сіліка, що вже включає Австралію, Японію, Південну Корею та Велику Британію, є стратегічно важливим кроком для забезпечення стійкості критичних ланцюгів постачання та зменшення залежності від Китаю у сфері рідкоземельних елементів.
Посол Гор охарактеризував вступ Індії як «стратегічний та суттєвий», відзначаючи глибокі інженерні та виробничі можливості країни. Співпраця, що базується на принципах Ініціативи ТРАСТ (TRUST – Transforming the Relationship Utilizing Strategic Technologies), спрямована на створення архітектури, яка розподіляє переваги ШІ більш широко, замінюючи «примусову залежність позитивним союзом довірених промислових баз». Таким чином, формалізація угод 20 лютого 2026 року закріпила двосторонній намір спільно формувати глобальну траєкторію розвитку ШІ, забезпечуючи безпеку та економічне процвітання.
1 Перегляди
Джерела
दैनिक भास्कर हिंदी
Ministry of External Affairs
Ministry of External Affairs
PIB
The Guardian
Читайте більше новин на цю тему:
Знайшли помилку чи неточність?Ми розглянемо ваші коментарі якомога швидше.
