Honorは、次世代折りたたみスマートフォンMagic V5を中国で発売する予定です。発売は2025年6月を予定しています。
Magic V5は、薄型・軽量設計となる見込みです。
6.45インチのLTPO OLED外部ディスプレイと8インチの折りたたみ可能なOLED内部ディスプレイの2つのディスプレイを搭載します。
Qualcomm Snapdragon 8 Eliteプロセッサ、最大16GBのRAM、1TBのストレージを搭載します。
カメラシステムには、50MPメインカメラ、50MP超広角カメラ、200MPペリスコープレンズ望遠カメラが含まれます。
6,100mAhバッテリー、66W有線充電、50Wワイヤレス充電に対応します。
Android 15をベースとしたMagicOS 9.0が搭載されます。