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テスラ、サムスンと次世代AIチップ供給契約を締結

13:52, 28 7月

編集者: Tetiana Pinchuk Pinchuk

テスラは、サムスン電子と次世代AIチップ「AI6」の供給契約を締結しました。契約期間は2025年7月26日から2033年12月31日までの8年間で、総額は165億ドルに上ります。

テスラのCEOであるイーロン・マスク氏は、サムスンのテキサス州の新工場がAI6チップの製造に専念することを確認し、この提携の戦略的重要性を強調しました。

マスク氏はまた、サムスンが製造効率の最大化に向けてテスラの協力を受け入れたことを明らかにし、製造プロセスの加速に直接関与する意向を示しました。

この契約は、テスラの自動運転技術やロボティクス、AIインフラの強化に寄与することが期待されています。

一方、サムスン電子はこの契約により、競争の激しいAIチップ市場での地位向上が期待されます。

この提携は、テスラとサムスンの技術協力の深化を示すものであり、今後の自動車業界やAI分野における動向に注目が集まっています。

ソース元

  • Reporter.gr

  • CNBC

  • Reuters

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