Nvidia、AIチップ接続向けNVLink Fusion技術を発表

Nvidiaは、チップを接続し、AIシステムのパフォーマンスを向上させるように設計された技術であるNVLink Fusionを発表しました。台北ミュージックセンターが発表の場となり、MarvellやMediaTekのようなチップ設計者への技術提供が明らかにされました。これにより、カスタマイズされたAIシステムの作成が可能になります。 NVLink FusionはNVLinkから進化し、チップ間の高速データ交換を可能にします。NvidiaのGB200は、2つのBlackwell GPUとGrace CPUを組み合わせることで、これを示しています。CEOのJensen Huangはまた、Blackwell Ultra（2025年リリース予定）や研究者向けのDGX Sparkを含む、新しいAIチップを発表しました。 Qualcommは、Nvidiaの技術と統合されたデータセンターGPUを開発します。これは、Qualcommがサーバーチップ市場に復帰し、元Appleの設計者の専門知識を活用することを意味します。このコラボレーションは、高性能でエネルギー効率の高いデータセンターコンピューティングを目指しています。