Baidu Perkenalkan Chip Kunlun M100/M300 dan Model Ernie 5.0 di Konferensi Baidu World 2025

Raksasa teknologi Baidu Inc. telah menyelenggarakan konferensi unggulan tahunannya, Baidu World 2025, di Beijing pada tanggal 13 November 2025. Acara tersebut menjadi panggung utama bagi Baidu untuk mengumumkan pencapaian kunci mereka di bidang perangkat keras dan perangkat lunak kecerdasan buatan (AI). Sorotan utama konferensi ini adalah peluncuran generasi baru chip Kunlun milik Baidu serta pembaruan model bahasa besar (LLM) mereka, Ernie 5.0. Langkah strategis ini secara tegas memperkuat komitmen perusahaan terhadap kemandirian teknologi.

Inovasi perangkat keras Baidu mencakup dua chip khusus. Yang pertama adalah Kunlun M100, yang dioptimalkan untuk inferensi skala besar dan dijadwalkan rilis pada awal tahun 2026. Chip kedua, M300, dirancang khusus untuk pelatihan dan inferensi model multimodal super besar, dengan rencana peluncuran pada awal tahun 2027. Pengembangan chip internal ini memungkinkan Baidu untuk mengontrol penuh kinerja dan biaya, sekaligus memitigasi risiko yang timbul dari pembatasan ekspor teknologi Barat.

Selain chip, Baidu juga memperkenalkan dua produk superkomputer baru yang canggih. Supernode pertama adalah Tianchi 256, yang terdiri dari 256 chip P800, dan akan tersedia pada paruh pertama (H1) tahun 2026. Produk yang lebih bertenaga adalah Tianchi 512, yang menggunakan 512 chip P800. Peluncuran Tianchi 512 diperkirakan berlangsung pada paruh kedua (H2) tahun 2026.

Di sisi perangkat lunak, Ernie 5.0 menjadi bintang utama. Model bahasa besar yang ditingkatkan ini beroperasi dengan 2,4 triliun parameter dan menunjukkan kemampuan multimodalitas bawaan untuk memahami serta menghasilkan konten dalam format teks, gambar, audio, dan video. Jumlah parameter yang fantastis ini menjadikan Ernie 5.0 dua kali lebih besar dari sistem pesaing seperti Qwen3-Max dari Alibaba dan Kimi K2 dari Moonshot AI, yang masing-masing memiliki lebih dari 1 triliun parameter. Shen Dou, Wakil Presiden Eksekutif Baidu, menegaskan bahwa produk-produk ini bertujuan untuk menyediakan "kekuatan komputasi AI yang kuat, terjangkau, dan terkontrol" bagi perusahaan-perusahaan Tiongkok.

Relevansi pengumuman ini sangat tinggi mengingat eskalasi ketegangan geopolitik global, yang memaksa perusahaan-perusahaan Tiongkok mencari alternatif domestik demi menjamin keamanan rantai pasokan. Baidu telah berinvestasi dalam pengembangan chipnya sendiri sejak tahun 2011, didukung oleh dukungan strategis yang menekankan komitmen negara terhadap pengembangan basis semikonduktor domestik. Strategi swasembada ini tidak hanya mengurangi ketergantungan tetapi juga berpotensi membuka aliran pendapatan baru bagi Baidu melalui penjualan chip Kunlun kepada pelanggan eksternal.

Pada saat pengumuman, 13 November 2025, saham Baidu (BIDU) di Bursa Efek New York (NYSE) ditutup pada harga 121 dolar AS, mencatat penurunan sebesar 2,5%. Namun, di pasar Hong Kong, saham perusahaan menunjukkan peningkatan sebesar 0,8% pada pagi hari Kamis. Peluncuran bertahap produk-produk baru ini, dimulai dari M100 pada tahun 2026 hingga M300 pada tahun 2027, mencerminkan strategi integrasi perangkat keras dan perangkat lunak yang matang. Hal ini bertujuan untuk memperkuat posisi Baidu sebagai pemimpin tak terbantahkan di sektor kecerdasan buatan global.