Baidu presenta los chips Kunlun M100/M300 y el modelo Ernie 5.0 en la conferencia Baidu World 2025

El gigante tecnológico Baidu Inc. celebró su conferencia anual insignia, Baidu World 2025, en Pekín el 13 de noviembre de 2025. Durante el evento, la compañía reveló avances cruciales tanto en hardware como en software de inteligencia artificial. Los anuncios centrales giraron en torno a la presentación de la nueva generación de sus chips propietarios Kunlun y la versión actualizada de su gran modelo de lenguaje (LLM), Ernie 5.0, reafirmando así la estrategia de la empresa hacia la autosuficiencia tecnológica.

En el ámbito del hardware, Baidu presentó dos chips especializados diseñados para optimizar las cargas de trabajo de IA. El primero es el Kunlun M100, optimizado específicamente para la inferencia a gran escala, cuyo lanzamiento está programado para principios de 2026. El segundo, el Kunlun M300, ha sido desarrollado para el entrenamiento y la inferencia de modelos multimodales ultragrandes, y se espera que esté disponible a principios de 2027. Este desarrollo interno de chips permite a Baidu ejercer un control estricto sobre el rendimiento y los costos, mitigando los riesgos asociados a las restricciones de exportación de tecnologías occidentales.

Además de los chips individuales, Baidu introdujo dos nuevos productos destinados a supercomputadoras. El supernodo Tianchi 256, compuesto por 256 chips P800, estará disponible en el primer semestre de 2026. Para necesidades de cómputo aún mayores, la compañía anunció el Tianchi 512, una unidad más potente que integra 512 chips P800, cuyo lanzamiento está previsto para el segundo semestre de 2026. La capacidad de diseñar y fabricar estos componentes de alto rendimiento subraya la ambición de Baidu de dominar la infraestructura de IA en China.

En cuanto al software, la estrella fue Ernie 5.0, un modelo de lenguaje avanzado que opera con la impresionante cifra de 2.4 billones de parámetros. Esta escala le otorga una capacidad multimodal nativa para comprender y generar contenido en diversos formatos, incluyendo texto, imagen, audio y video. El volumen de parámetros de Ernie 5.0 es notable, duplicando el tamaño de sistemas comparables como Qwen3-Max de Alibaba y Kimi K2 de Moonshot AI, modelos que superan el billón de parámetros.

El vicepresidente ejecutivo de Baidu, Shen Dou, enfatizó que el propósito de estos productos es proporcionar a las empresas chinas "una potencia de cálculo de IA poderosa, económica y controlada". La relevancia de estos anuncios se intensifica debido a la escalada de las tensiones geopolíticas, que obligan a las corporaciones chinas a buscar alternativas domésticas para asegurar la estabilidad de sus cadenas de suministro. Baidu ha estado invirtiendo en el desarrollo de sus propios chips desde 2011, una trayectoria que ahora recibe apoyo estratégico, reflejando el compromiso estatal con el crecimiento de la base nacional de semiconductores. Esta estrategia de autoabastecimiento podría, además, generar una nueva fuente de ingresos para Baidu mediante la venta de los chips Kunlun a clientes externos.

En el momento del anuncio, el 13 de noviembre de 2025, las acciones de Baidu (BIDU) cerraron en la Bolsa de Valores de Nueva York (NYSE) a $121 dólares estadounidenses, registrando una caída del 2.5%. Sin embargo, la confianza se reflejó en el mercado asiático, ya que las acciones de la compañía mostraron un aumento del 0.8% durante la mañana del jueves en las operaciones de Hong Kong. El despliegue escalonado de los nuevos productos, que comienza con el M100 en 2026 y culmina con el M300 en 2027, ilustra una estrategia bien definida para integrar hardware y software, consolidando la posición de Baidu en el sector de la Inteligencia Artificial.