輝達因可靠性問題放棄在GPU中使用共封裝光學器件，轉而專注於網路晶片

輝達執行長黃仁勳週二表示，旨在提高晶片連接的能源效率和速度的共封裝光學器件技術，對於該公司旗艦GPU的使用而言，可靠性還不夠。雖然輝達將在伺服器的新型網路晶片中採用這項技術，目標是將能源效率提高3.5倍，但由於其更高的可靠性，它將繼續對GPU使用傳統的銅連接。黃仁勳強調了為OpenAI和Oracle等客戶提供可靠產品路線圖的重要性，並引用了對人工智慧基礎設施的大量投資。儘管新創公司仍在為人工智慧晶片尋求共封裝光學器件，但輝達認為，銅連接目前是GPU更可靠的選擇。