中国商务部于9月13日宣布启动两项针对美国半导体行业的调查，一项是针对某些美国制造的模拟集成电路（IC）芯片的反倾销调查，另一项是针对美国所谓“歧视”中国芯片产业的调查。这些举措发生在美中两国高官即将在西班牙马德里举行关键会谈的前夕，为本已紧张的贸易关系增添了新的不确定性。
此次反倾销调查聚焦于使用40纳米及以上工艺技术的通用接口芯片和门极驱动芯片，这些芯片广泛应用于汽车、工业设备和消费电子产品中。根据中国商务部披露，初步证据显示，自2022年至2024年期间，美国相关产品的进口量增加了37%，但进口价格却大幅下降了52%，这严重压低了国内产品的销售价格，并对中国本土产业造成了损害。此次调查预计将在一年内完成，特殊情况下可延长六个月。
与此同时，中国商务部还启动了反歧视调查，旨在审查美国针对中国集成电路产业的措施。中方认为，美国近年来频繁采取限制措施，包括将23家中国企业列入“实体清单”，并滥用出口管制和“长臂管辖”，其目的是遏制和压制中国在先进计算芯片和人工智能等高科技产业的发展。中国商务部发言人表示，这些“保护主义”做法严重违反了世界贸易组织（WTO）规则，损害了中国企业的合法权益。
此次调查的背景是，美国近期将包括23家中国企业在内的32个实体列入了其“实体清单”，理由是它们涉嫌从事有损美国国家安全和外交政策的活动。其中，有两家中国公司被指控为中国主要芯片制造商中芯国际（SMIC）获取芯片制造设备。
即将于9月14日至17日在马德里举行的美中高级别会谈，将由中国副总理何立峰与美国财政部长珍妮特·耶伦共同主持。双方预计将就贸易关税、出口管制滥用以及TikTok等问题进行深入讨论。此前，双方已在日内瓦、伦敦和斯德哥尔摩举行过多轮会谈，并达成了多次为期90天的关税暂停协议，以缓和贸易紧张局势。
此次中国发起的两项调查，特别是选在关键会谈前公布，显示了中国在半导体领域维护自身产业利益的决心。这不仅是对美国近期一系列限制措施的回应，也可能为即将到来的马德里会谈增添更多变数。全球科技和经济格局的未来走向，在很大程度上将取决于这两个主要经济体能否在关键技术领域找到合作与平衡的途径。此次调查的进展以及马德里会谈的结果，将是观察未来中美关系走向的重要风向标。中国作为全球重要的半导体市场和生产国，其产业发展受到全球瞩目，而此次的调查行动无疑将进一步加剧全球半导体供应链的博弈与重塑。