हुआवेई ने Pura X Max फोल्डेबल का अनावरण किया, जो 20 अप्रैल को चीन में लॉन्च होगा

द्वारा संपादित: Tetiana Pin

Huawei Pura X Max

हुआवेई ने आधिकारिक तौर पर अपने नवीनतम फोल्डेबल स्मार्टफोन, Pura X Max का खुलासा कर दिया है, जिसे उद्योग का पहला क्षैतिज रूप से चौड़ा फोल्डेबल डिवाइस बताया जा रहा है। यह अनावरण 13 अप्रैल को हुआ, जिसने 20 अप्रैल, 2026 को चीन में होने वाले पूर्ण लॉन्च कार्यक्रम के लिए मंच तैयार किया, जहाँ यह डिवाइस Pura 90 श्रृंखला के स्मार्टफोन के साथ पेश किया जाएगा।

यह कदम स्मार्टफोन बाजार में एक महत्वपूर्ण डिजाइन बदलाव का संकेत देता है, क्योंकि हुआवेई अब तक प्रचलित लंबे और संकीर्ण प्रारूप से हटकर एक व्यापक लेआउट अपना रहा है, जो मीडिया उपभोग और मल्टीटास्किंग के लिए बेहतर उपयोगिता का वादा करता है। इस नए फॉर्म फैक्टर की कल्पना भविष्य के प्रतिस्पर्धी मॉडलों, जैसे कि सैमसंग के गैलेक्सी जेड फोल्ड 8 वाइड और एप्पल के आईफोन अल्ट्रा फोल्ड के अनुरूप की जा रही है।

Pura X Max की प्रमुख तकनीकी विशिष्टताओं में एक आंतरिक डिस्प्ले शामिल है जिसका माप लगभग 7.6 से 7.69 इंच विकर्ण है, जो 16:10 के पहलू अनुपात को बनाए रखता है, जबकि बाहरी कवर स्क्रीन लगभग 5.5 इंच की है। हार्डवेयर के मोर्चे पर, डिवाइस में क्षैतिज रूप से संरेखित सेंसर के साथ एक ट्रिपल रियर कैमरा सेटअप है, जिसे डिस्प्ले क्रीज को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। आंतरिक स्क्रीन में एक कॉर्नर-ऑफसेट पंच-होल कैमरा है, जबकि कवर स्क्रीन पर एक केंद्रित पंच-होल कैमरा मौजूद है।

डिवाइस को पांच रंगों में पेश किया जाएगा: मिडनाइट ब्लैक, जीरो व्हाइट, इंटरस्टेलर ब्लू, ओलिव गोल्ड, और वाइब्रेंट ऑरेंज, और यह 12GB+256GB से लेकर 16GB+1TB कलेक्टर संस्करण तक के विन्यासों में उपलब्ध होगा। इस फोल्डेबल के संचालन के लिए, यह अनुमान लगाया गया है कि यह HarmonyOS 6.1 पर चलेगा, जिसमें AI-आधारित कॉल नॉइज़ रिडक्शन और 'ट्रिपल डायाफ्राम एंटी-लीक' जैसी गोपनीयता सुविधाएँ शामिल हो सकती हैं।

इसके केंद्र में, डिवाइस को अपेक्षित हुआवेई किरिन 9030 चिप का उपयोग करने की संभावना है, जिसके बारे में रिपोर्ट है कि यह एसएमआईसी (SMIC) के उन्नत N+3 प्रक्रिया नोड पर निर्मित है। एसएमआईसी ने इस N+3 नोड पर वॉल्यूम उत्पादन हासिल कर लिया है, जो बिना किसी एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) लिथोग्राफी उपकरणों के चीन का सबसे उन्नत सेमीकंडक्टर नोड है, जो डीप अल्ट्रावायलेट (DUV) पर निर्भर करता है। टेकइनसाइट्स के विश्लेषण से पता चलता है कि किरिन 9030 इस नोड पर निर्मित है, जो चीनी सेमीकंडक्टर स्वतंत्रता की दिशा में एक कदम है, हालांकि यह उद्योग के अग्रणी 5nm नोड्स की तुलना में कम स्केल्ड है।

चीन के बाजार में, हुआवेई ने आधिकारिक लॉन्च से पहले ही प्री-ऑर्डर शुरू कर दिए हैं, जिसके लिए 1,000 युआन की अग्रिम जमा राशि की आवश्यकता है। यह कदम हुआवेई की फोल्डेबल सेगमेंट में नवाचार को आक्रामक रूप से आगे बढ़ाने की रणनीति को रेखांकित करता है, जो पिछली पीढ़ी के कॉम्पैक्ट फोल्डेबल Pura X के बाद आया है। इस समय डिवाइस की वैश्विक मूल्य निर्धारण और उपलब्धता के संबंध में जानकारी अस्पष्ट है।

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स्रोतों

  • 3DNews - Daily Digital Digest

  • Canaltech

  • Gizmochina

  • Lowyat.NET

  • Android Authority

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  • Beebom Gadgets

  • Vertex AI Search

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