टेस्ला और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने एक महत्वपूर्ण चिप आपूर्ति समझौते की घोषणा की है, जिसके तहत सैमसंग टेस्ला के लिए अपनी नई टेक्सास स्थित सुविधा में अगली पीढ़ी के एआई6 चिप्स का उत्पादन करेगा। यह साझेदारी सैमसंग के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है, क्योंकि यह कंपनी के अनुबंध निर्माण व्यवसाय को पुनर्जीवित करने में मदद करेगी, जो हाल के समय में प्रतिस्पर्धियों के मुकाबले पिछड़ रहा था।
टेस्ला के सीईओ एलोन मस्क ने इस समझौते की पुष्टि करते हुए कहा कि सैमसंग की टेक्सास स्थित नई फैक्ट्री टेस्ला के एआई6 चिप्स के उत्पादन के लिए समर्पित होगी, और इस साझेदारी की रणनीतिक महत्वता अत्यधिक है।
यह समझौता सैमसंग के लिए एक अवसर प्रदान करता है कि वह अपने चिप निर्माण व्यवसाय को पुनर्जीवित करे और वैश्विक बाजार में अपनी स्थिति को मजबूत करे।