टेस्ला और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अगले आठ वर्षों के लिए 16.5 बिलियन डॉलर के एक महत्वपूर्ण समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं, जिसके तहत सैमसंग टेस्ला के लिए अगली पीढ़ी के एआई6 चिप्स का उत्पादन करेगा। यह समझौता सैमसंग के टेक्सास स्थित नए सेमीकंडक्टर संयंत्र में होगा, जो 2026 में संचालन शुरू करने के लिए तैयार है।
टेस्ला के सीईओ एलोन मस्क ने इस साझेदारी की रणनीतिक महत्वता को रेखांकित करते हुए कहा, "सैमसंग का नया टेक्सास संयंत्र टेस्ला के अगले पीढ़ी के एआई6 चिप्स के उत्पादन के लिए समर्पित होगा। इसकी रणनीतिक महत्वता को कम करके नहीं आंका जा सकता।" मस्क ने यह भी उल्लेख किया कि सैमसंग ने उत्पादन दक्षता बढ़ाने के लिए टेस्ला की सहायता स्वीकार की है, और उन्होंने व्यक्तिगत रूप से इस प्रक्रिया में शामिल होने की इच्छा जताई है।
यह समझौता सैमसंग के लिए एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है, क्योंकि यह कंपनी के फाउंड्री व्यवसाय को बढ़ावा देगा और उसे ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) के साथ प्रतिस्पर्धा में मजबूती प्रदान करेगा। सैमसंग के लिए यह समझौता अपने फाउंड्री व्यवसाय में एक महत्वपूर्ण कदम है, जो TSMC के साथ प्रतिस्पर्धा में मजबूती प्रदान करेगा।
इस साझेदारी से टेस्ला को अपनी स्वायत्त ड्राइविंग तकनीक और रोबोटिक्स प्लेटफ़ॉर्म के लिए आवश्यक उन्नत चिप्स की आपूर्ति सुनिश्चित होगी, जो कंपनी की भविष्य की विकास योजनाओं के लिए महत्वपूर्ण हैं।