टेस्ला और सैमसंग की साझेदारी: एआई चिप्स का भविष्य

टेस्ला और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अगले आठ वर्षों के लिए 16.5 बिलियन डॉलर के चिप आपूर्ति अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं। यह समझौता सैमसंग के टेक्सास स्थित नए चिप निर्माण संयंत्र में टेस्ला के अगले पीढ़ी के एआई6 चिप्स के उत्पादन के लिए है।

टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने इस साझेदारी की रणनीतिक महत्वता को रेखांकित करते हुए कहा, "सैमसंग का यह नया टेक्सास संयंत्र टेस्ला के अगले पीढ़ी के एआई6 चिप्स के उत्पादन के लिए समर्पित होगा। इसकी रणनीतिक महत्वता को कम करके नहीं आंका जा सकता।" मस्क ने यह भी उल्लेख किया कि सैमसंग ने विनिर्माण दक्षता बढ़ाने में टेस्ला की सहायता स्वीकार की है।

यह समझौता सैमसंग के लिए महत्वपूर्ण है, क्योंकि इसके माध्यम से कंपनी अपने फाउंड्री व्यवसाय को पुनर्जीवित करने की उम्मीद करती है, जो हाल के वर्षों में प्रतिस्पर्धा के कारण चुनौतियों का सामना कर रहा है।

यह साझेदारी एआई चिप्स के उत्पादन में वैश्विक प्रतिस्पर्धा को प्रभावित कर सकती है, क्योंकि सैमसंग और टेस्ला दोनों ही इस क्षेत्र में अपनी स्थिति मजबूत करने के लिए प्रयासरत हैं।