টেসলা এবং স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স একটি ১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের চুক্তিতে পৌঁছেছে, যেখানে স্যামসাং, টেসলার পরবর্তী প্রজন্মের এআই চিপ তৈরি করবে। এই চুক্তিটি ২০৩৩ সালের শেষ পর্যন্ত চলবে।
টেসলার সিইও এলন মাস্ক সামাজিক মাধ্যম X-এ এই বিষয়ে নিশ্চিত করেছেন। তিনি বলেন, স্যামসাং-এর নতুন টেক্সাস প্ল্যান্টে টেসলার পরবর্তী প্রজন্মের এআই৬ চিপ তৈরি হবে। মাস্ক আরও জানান, এই সংখ্যাটি কেবল শুরু, প্রকৃত উৎপাদন আরও বেশি হতে পারে।
এই চুক্তির ফলে স্যামসাং-এর চিপ তৈরির ব্যবসায় একটি নতুন দিগন্ত উন্মোচিত হবে। কোম্পানিটি টেক্সাসে একটি নতুন কারখানা তৈরি করেছে, যেখানে টেসলার এআই৬ চিপ তৈরি হবে।
অন্যদিকে টেসলার জন্য, এই চুক্তিটি তাদের চিপ সরবরাহের উৎসকে আরও বৈচিত্র্যময় করবে। স্যামসাং বর্তমানে টেসলার এআই৪ চিপ তৈরি করে, যেখানে টিএসএমসি (TSMC) এআই৫ চিপ তৈরি করবে।
এই চুক্তির পর স্যামসাং-এর শেয়ারের দাম প্রায় ৭% বৃদ্ধি পেয়েছে।
স্ব-চালিত গাড়ির বাজারে ২০২৫ সালে এই বাজারের আকার ২৭৩.৭৫ বিলিয়ন মার্কিন ডলার হতে পারে।
টেসলার প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা (সিইও) এলন মাস্ক জানিয়েছেন যে তিনি ব্যক্তিগতভাবে স্যামসাংয়ের টেক্সাসের প্ল্যান্টে গিয়ে চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়ার তদারকি করবেন।
এই চুক্তিটি স্যামসাংয়ের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, কারণ তাদের চিপ তৈরির ব্যবসা বর্তমানে কঠিন পরিস্থিতির মধ্যে দিয়ে যাচ্ছে। বিশ্লেষকদের মতে, এই চুক্তির ফলে স্যামসাং তাদের লোকসান কমাতে পারবে এবং ভবিষ্যতে আরও বড় গ্রাহকদের আকৃষ্ট করতে সক্ষম হবে।
টেসলার জন্য এই এআই চিপগুলি তাদের স্ব-চালিত প্রযুক্তিকে আরও উন্নত করতে সহায়ক হবে।
এই চুক্তির ফলে ২০২৬ সাল থেকে স্যামসাংয়ের টেক্সাস প্ল্যান্টে চিপ উৎপাদন শুরু হওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে।