টেসলার প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা ইলন মাস্ক স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের সঙ্গে একটি ১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের চুক্তি নিশ্চিত করেছেন। এই চুক্তির অধীনে স্যামসাং টেসলার পরবর্তী প্রজন্মের এআই৬ চিপ তৈরি করবে। এই চিপ টেসলার স্ব-চালিত ড্রাইভিং সিস্টেমের জন্য অত্যাবশ্যকীয় একটি উপাদান।
এই চুক্তিটি ২০৩৩ সালের শেষ পর্যন্ত চলবে। মাস্ক জানিয়েছেন, এই ১৬.৫ বিলিয়ন ডলার চুক্তির সর্বনিম্ন সীমা। প্রকৃত উৎপাদন এর কয়েকগুণ বেশি হতে পারে।
স্যামসাং-এর নতুন টেক্সাস কারখানাটি টেসলার পরবর্তী প্রজন্মের এআই৬ চিপ তৈরির জন্য উৎসর্গ করা হবে। বর্তমানে স্যামসাং এআই৪ চিপ তৈরি করছে। এছাড়াও তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি) এআই৫ চিপ তৈরি করবে, যা ডিজাইন করা শেষ হয়েছে। প্রথমে এটি তাইওয়ানে এবং পরে অ্যারিজোনাতে তৈরি হবে।
এই চুক্তির ফলে স্যামসাংয়ের শেয়ারের দাম ৬% এর বেশি বেড়েছে।
এই চুক্তির ফলে স্যামসাংয়ের চিপ তৈরির ব্যবসা একটি নতুন জীবন পাবে।
টেসলার এই চুক্তির ফলে তাদের চিপ সরবরাহের উৎসকে আরও বৈচিত্র্যময় করতে পারবে।
analysts from SK Securities এর মতে ২০২৭ বা ২০২৮ সাল থেকে এআই৬ চিপের উৎপাদন শুরু হতে পারে।