英伟达因可靠性问题放弃在GPU中使用共封装光学器件，转而专注于网络芯片

英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，旨在提高芯片连接的能源效率和速度的共封装光学器件技术，对于该公司旗舰GPU的使用而言，可靠性还不够。虽然英伟达将在服务器的新型网络芯片中采用这项技术，目标是将能源效率提高3.5倍，但由于其更高的可靠性，它将继续对GPU使用传统的铜连接。黄仁勋强调了为OpenAI和Oracle等客户提供可靠产品路线图的重要性，并引用了对人工智能基础设施的大量投资。尽管初创公司仍在为人工智能芯片寻求共封装光学器件，但英伟达认为，铜连接目前是GPU更可靠的选择。